8 پرت ENIG FR4 څو پرت PCB

1. د انټر لیر په ترتیب کې مشکل

د ملټي لییر PCB بورډ ډیری پرتونو له امله ، د PCB پرت کیلیبریشن اړتیا لوړه او لوړه ده.عموما، د پرتونو تر مینځ د سمون زغم په 75um کې کنټرول کیږي.د ملټي لییر PCB تختې تنظیم کول خورا ستونزمن کار دی ځکه چې د واحد لوی اندازې ، د ګرافیک تبادلې ورکشاپ کې د تودوخې لوړه درجه او رطوبت ، د مختلف اصلي بورډونو د متضادتیا له امله رامینځته شوي بې ځایه کیدنه ، او د پرتونو ترمینځ موقعیت موډل. .

2. د داخلي سرکټ تولید ستونزمن

ملټي لییر PCB بورډ ځانګړي توکي غوره کوي لکه لوړ TG، لوړ سرعت، لوړ فریکونسۍ، درانه مسو، پتلی ډایالټریک پرت او داسې نور، کوم چې د داخلي سرکټ تولید او د ګرافیک اندازې کنټرول لپاره لوړې اړتیاوې وړاندې کوي.د مثال په توګه، د امپیډینس سیګنال لیږد بشپړتیا د داخلي سرکټ جوړونې ستونزې ډیروي.د عرض او کرښې واټن کوچنی دی، خلاص سرکټ او شارټ سرکټ زیاتیږي، د تیریدو کچه ټیټه ده؛د ډیرو پتلی لاین سیګنال پرتونو سره ، د داخلي AOI لیک کشف احتمال ډیریږي.داخلي کور پلیټ پتلی دی، د ویښتو لپاره اسانه، کمزوری افشا کول، د کرل کولو لپاره اسانه؛ملټي لییر PCB اکثرا د سیسټم بورډ دی، کوم چې د لوی واحد اندازه او لوړ سکریپ لګښت لري.

3. د لامینیشن او فټینګ په جوړولو کې ستونزې

ډیری داخلي کور بورډونه او نیمه روغ شوي بورډونه سپر شوي دي، کوم چې د ټاپه کولو تولید کې د نیمګړتیاوو لکه سلایډ پلیټ، لامینیشن، رال باطل او د بلبل پاتې کیدو خطر لري.د لامین شوي جوړښت په ډیزاین کې ، د تودوخې مقاومت ، د فشار مقاومت ، د ګلو مینځپانګه او د موادو ډیالیټرک ضخامت باید په بشپړ ډول په پام کې ونیول شي ، او د څو پرت پلیټ مناسب موادو فشار کولو سکیم باید رامینځته شي.د پرتونو د لوی شمیر له امله ، د توسعې او انقباض کنټرول او د اندازې کوفیفیټ خساره یوشان نه ده ، او پتلی بین پرت انسولینګ پرت اسانه دی چې د بین پرت د اعتبار ازموینې ناکامۍ لامل شي.

4. د برمه کولو تولید ستونزې

د لوړ TG ، لوړ سرعت ، لوړ فریکونسۍ ، د مسو ځانګړي پلیټ کارول د برمه کولو خرابوالی ، د برمه کولو برر او برمه کولو داغ لرې کولو ستونزې ډیروي.ډیری پرتونه، د برمه کولو وسیلې ماتول اسانه دي؛د CAF ناکامي د کثافاتو BGA او تنګ سوري دیوال فاصله له امله رامینځته کیږي د PCB ضخامت له امله د خړوب شوي برمه کولو ستونزې رامینځته کول اسانه دي.